双轴精密划片机（半自动）

产品介绍

采用对向、高精度双向静音空气主轴的大型化封装基板切割设备：

●　效率高：双主轴同时切割比单轴切割机最大可提高90%的生产效率；

●　精度高：针对树脂基板带有不规则伸缩性的材质，通过复数点的切割线校对，可进行高精度的加工；

●　操作简单便捷：19 英寸触控显示屏；

●　设备采用大理石基座，配合高精度直线电机和视觉定位系统可以进行较大幅面的高效率、高精度的稳定加工； 

●　自动刀痕校准功能：自动测量切割道的偏移和切割痕宽度，管理加工品质；

应用领域

● 大型化封装基板

● IC、LED、QFN等

● 硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。

样品展示