激光打码用于晶圆ID号/DIE信息标刻和IC芯片的信息标刻，采用高品质激光光源、细聚焦点，具有光束质量高、运动精度高、标刻速度快、性能稳定的优点。结合二维运动平台、激光打标系统、上下位置视觉系统可全自动完成激光标刻，标刻完成后自动复读自检并回传信息与系统比对。生产过程全自动
化，标刻清晰、精度高、质量稳定、永久标记、无需耗材，可视化界面易操作。

晶圆/IC芯片激光标刻

主要应用于L ED/S/SIC晶圆的内改质划片，是一种高精度、非接触式、无损伤的切割技术。它利用激光加工的特性，在晶圆内部形成改质层。使用QRA技术，自动进行焦点跟随，保证产品品质。生产过程是一种无人值守全自动运行、高精度、高效率的激光切割设备。

晶圆激光内改质划线