单轴精密划片机（半自动)
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产品介绍
● 采用高精度双向静音空气主轴的晶圆切割设备：
● 切割幅面：4吋、6吋晶圆；
● 精度高：针对树脂基板带有不规则伸缩性的材质，通过复数点的切割线校对，可进行高精度的加工；
● 操作简单便捷：17 英寸触控显示屏；
● 自动刀痕校准功能：自动测量切割道的偏移和切割痕宽度，管理加工品质；
● 破刀检测功能：切割过程中刀片破损检测功能。
应用领域● 4/6吋IC、晶圆切割
● 硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。
样品展示
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载台幅面310 x 310 mm
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X轴工作行程0-600 mm
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Y1、Y2轴工作行程0-500mm
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重复定位精度±0.0015 mm
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Z1、Z2轴工作行程0-65mm
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重复定位精度2±0.001mm
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旋转轴工作角度±185°
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空气主轴主轴输出额定功率1.8KW
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空气主轴 主轴切割转速6000-60000r/min
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CCD配置双CCD :1倍/ 4倍视觉， 双光源（可选配）
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刀片尺寸范围52-60mm
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接触测高接触式对刀，精度±0.002mm
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非接触测高高灵敏光纤传感对刀，精度±0.001mm
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电源需求3相AC380±10%，50/60Hz
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设备总重1600KG
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L x W x H1380 x 1300 x 1820mm
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