半导体晶圆激光划片设备
采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。
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产品介绍
采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。
● 高质量光束，焦点小，切割后晶粒质量优越，拥有极高的成品率；
● 整机高可靠性、高稳定性、高安全性，激光器寿命长；
● 高精度二维运动平台，高精度旋转平台，按键面板控制，操作简单便捷；
● 先进的硬件控制技术和智能化软件，图像自动识别处理和定位功能。
应用领域
● 晶圆Low-K开槽
● Si晶圆隐形切割
● SiC、GaAs等激光切割
样品展示
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