孔面铜厚检测
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产品介绍
主要应用于PCB覆铜板表面铜厚及孔铜厚度检测，常布置于电镀线后面，用于判定电镀的质量和电镀铜厚稳定性，并依据检测数据调整实际电镀参数。
● 采用进口知名品牌孔铜检测仪器，精度及稳定性可靠；
● 在线式设备，对接电镀线，实现每板全检测；
● 设备搭配自主研发二维码识别系统，能准确读取板面二维码，实现数据绑定；
● 孔铜探头浮动机构设计，避免意外损坏；
● 自主研发软件，满足个性化、定制化需求，支持MES系统对接。
应用领域覆铜板孔面铜厚度检测
样品展示
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产品型号BM-QK01
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孔铜检测范围5～80 um
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孔铜检测精度±5%
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面铜检测范围0.25～200um
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面铜检测精度±5%
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PCB尺寸18“×16”~28“×24.5”
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生产效率5pcs/min（28.5" x24"，厚度1mm以上）
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上下料方式在线式
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定位方式机械拍中+CCD视觉定位
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