双轴精密划片机（全自动）

产品介绍

采用对向、高精度双向静音空气主轴的大型化封装基板切割设备：

●   生产效率高：采用提篮上料，自动上下料+自动切割+自动清洗功能；

●   精度高：针对树脂基板带有不规则伸缩性的材质，通过复数点的切割线校对，可进行高精度的加工；

●   操作简单便捷：19 英寸触控显示屏；

●   自动校准功能：选择已被记录的加工物数据就可以进行校准；

●   自动刀痕校准功能：自动测量切割道的偏移和切割痕宽度，管理加工品质；

●   功能更加齐全：对应全切/半切的多样化工艺，更加先进的  ∅300mm幅面的切割机。

应用领域

●   大型化封装基板

●   IC、LED、QFN等

●  硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。

样品展示