SIP芯片激光开槽

产品介绍

青虹激光独创的LRP技术，在SIP封装的激光开槽制程中发挥重要的作用，该技术实现了各种形貌开槽的快速激光成型。

●  激光开槽：可以实现T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等各种类型开槽形貌，各种尺寸槽宽、槽深的快速激光成型。激光开槽后槽内断面光滑整齐，内部无残留，底面Cu层无损伤、无击穿；

●  外形（异形）切割：各种异形外形的激光异形切割，定位准、切割精度高；

●  激光标识：将芯片的内容、序列号等实现激光标识。

应用领域

●  (SIP)芯片激光开槽

●  (SIP)芯片外形（异形）切割

●  (SIP)芯片激光标刻

样品展示