晶圆激光打码

 

产品介绍

● 适用于wafer ID打码及DIE打码；

● 配备 SEMI OCR 专用字体；

● 配备FFU过滤模块；

● 自动上下料系统；

● 支持SECS-GEM通讯。

 

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应用领域

● 用于晶圆ID号标记

● 用于晶圆DIE号标记

● 适用于Si/GaAs/SiC/ GaN等材料

 

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样品展示