全自动裂片机
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产品介绍
无人值守全自动运行；
扫码自动调取配方档案；
残破片智能识别轮廓加工；
连续加工自动校准功能；
料片异物检测功能；
夹爪防撞功能；
劈刀磨损监测提示功能
应用领域LED、半导体晶圆分裂（SiC、Si、GaN、蓝宝石等脆性材质）
其它行业基板分裂（陶瓷、玻璃等脆性材质)
样品展示
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产品型号QL-6100
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加工尺寸范围2吋/4吋/6吋（8吋及以上产品需定制）
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适用chip尺寸3*5mil～150*150mil（其它尺寸可配合验证）
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外观良率≥99%
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受台高度差≤0.005mm
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劈刀点检直线度±0.004mm
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X轴工作行程0-600 mm
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Y轴工作行程160mm
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X/Y重复定位精度±0.002mm
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劈刀/受台长度120/165mm可选，其它长度需定制
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