晶圆激光表切划片

 

产品介绍

 

    采用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工，切割后的芯片质量和切割效率远超过刀片切割设备。具有自动对位、自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。

●　采用皮秒激光加工技术，可对蓝宝石、玻璃等材料进行快速切割；

●　尺寸精度高、崩边小、无锥度；

●　光路系统采用进口镜片，保证高质量的光学传输，长期稳定性好；

●　设备采用大理石基座，配合高精度直线电机和视觉定位系统可以进行较大幅面的高效率、高精度的稳定加工； 

●　专业设计的自动化上下料系统，节约人力提高效率；

 

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应用领域

 

●　LCD全面屏切割

●　玻璃/蓝宝石摄像头盖板切割

●　医疗玻璃切割

●　穿戴产品盖板切割、挖槽

●　摄像头滤光片切割

●　家电、车载等玻璃切割

 

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样品展示