晶圆激光内切划片
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产品介绍
● 光纤皮秒激光器,长期工作稳定可靠;
● 无人值守全自动运行;
● QAF高动态响应自动跟随补偿技术;
● 可自由选择单、双及多光点加工模式;
● 残片智能识别轮廓加工;
● 连续加工自动校准功能;
● 支持SECS-GEM协议。
应用领域● LCD全面屏切割
● 玻璃/蓝宝石摄像头盖板切割
● 医疗玻璃切割
● 穿戴产品盖板切割、挖槽
● 摄像头滤光片切割
● 家电、车载等玻璃切割
样品展示
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产品型号QL-5600
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加工尺寸范围2吋/4吋/6吋
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适用chip尺寸3mil*5mil及以上芯片产品
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切割能力≥10μm(最小切割道)
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切深稳定性≤±3μm
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外观良率≥99.5%
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XY轴行程400mmx400mm
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XY轴直线度≤±1μm
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X轴最大速度1000mm/s
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Y轴最大速度600mm/s
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