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晶圆激光内切划片

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    产品介绍

     

     光纤皮秒激光器,长期工作稳定可靠;

     无人值守全自动运行;

     QAF高动态响应自动跟随补偿技术;

     可自由选择单、双及多光点加工模式;

     残片智能识别轮廓加工;

     连续加工自动校准功能;

     支持SECS-GEM协议。

     



    应用领域

     

     LCD全面屏切割

    ● 玻璃/蓝宝石摄像头盖板切割

    ● 医疗玻璃切割

    ● 穿戴产品盖板切割、挖槽

    ● 摄像头滤光片切割

    ● 家电、车载等玻璃切割

     

    样品展示

     

     

    • 产品型号
      QL-5600
    • 加工尺寸范围
      2吋/4吋/6吋
    • 适用chip尺寸
      3mil*5mil及以上芯片产品
    • 切割能力
      ≥10μm(最小切割道)
    • 切深稳定性
      ≤±3μm
    • 外观良率
      ≥99.5%
    • XY轴行程
      400mmx400mm
    • XY轴直线度
      ≤±1μm
    • X轴最大速度
      1000mm/s
    • Y轴最大速度
      600mm/s

客户服务热线

0755-27903931

邮 箱:qhlaser@brightlaser.com.cn

传 真:0755-36887596

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