印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板,因此,高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展,激光在电路板行业内的应用也在不断增加,如电路板切割、电路板激光标刻、激光打孔等工艺已广泛应用在电路板加工行业中。
● 硬板激光切割
● 软板激光切割
● 激光打孔(通孔、盲孔)
● 激光打标、打追溯二维码
PCB
FPC
激光切割
激光切割电路板具有光滑的边缘和最低限度的碳化,无需开模,具有加工效果好、加工精度高、生产效率高的特点。利用高性能紫外激光器,集合高精度CCD影像定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,实现FPC、PCB、软硬结合板、指纹芯片模块的外形切割、轮廓切割等。精密数控系统在确保在快速切割同时保持微米量级的高精度,可实现自动上下料、自动定位、高精度切割,省时省心、效率高。
激光打码
激光打码用于印刷电路板一维码、二维码、文字等信息标记。激光打码设备可以全自动完成上料、取板、定位、打码、工位切换、下料等工序,打码完成后自动复读自检并回传信息。生产过程中无需人工操作,可以配合流水线在线运作,或配合自动上下板机/人工上下板小车组成离线工作站。打标图文清晰、精度高、质量稳定、永久标记、无需耗材。可以在板面任意位置打标,可视化界面易操作。